內(nèi)存持續(xù)上漲，英偉達(dá)為何穩(wěn)如泰山？

AI 產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展帶動(dòng)芯片需求激增，連帶各類存儲(chǔ)內(nèi)存產(chǎn)品供需關(guān)系發(fā)生巨變，市面內(nèi)存價(jià)格持續(xù)上漲，產(chǎn)能供給緊張已然成為行業(yè)普遍難題。在此大環(huán)境下，英偉達(dá)憑借超前的市場(chǎng)判斷，提前做好供貨部署，穩(wěn)穩(wěn)規(guī)避缺貨漲價(jià)帶來(lái)的沖擊。

精準(zhǔn)預(yù)判市場(chǎng)走勢(shì)，提前鎖定供貨資源

英偉達(dá) CFO 對(duì)外透露，企業(yè)早已預(yù)料到本輪內(nèi)存漲價(jià)趨勢(shì)，早早與頭部?jī)?nèi)存供應(yīng)商達(dá)成合作，大批量鎖定產(chǎn)能貨源。和其他企業(yè)臨時(shí)搶購(gòu)現(xiàn)貨不同，英偉達(dá)采用聯(lián)合定制、按需生產(chǎn)的合作模式，多方統(tǒng)籌供貨渠道，不會(huì)陷入供貨不足的窘迫局面，對(duì)比同行具備明顯供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)能分配相互擠壓，行業(yè)供貨矛盾加劇

當(dāng)下 HBM 高速內(nèi)存與常規(guī) DDR 內(nèi)存共用生產(chǎn)產(chǎn)線，AI 芯片所需的 HBM 訂單暴漲，不斷擠占普通內(nèi)存產(chǎn)能，直接造成市面內(nèi)存貨源緊缺、價(jià)格走高。不少企業(yè)沒(méi)能提前預(yù)判市場(chǎng)變化，應(yīng)對(duì)節(jié)奏滯后，只能被動(dòng)承受缺貨與成本上漲帶來(lái)的壓力。

需求體量遙遙領(lǐng)先，行業(yè)格局迎來(lái)改寫

相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，到 2027 年，英偉達(dá) Rubin 平臺(tái)的內(nèi)存需求量將達(dá)到 60 億 GB，這一數(shù)值遠(yuǎn)超蘋果、三星兩大品牌的內(nèi)存消耗總量。龐大的使用需求進(jìn)一步影響全球內(nèi)存供給結(jié)構(gòu)，也讓英偉達(dá)在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域的影響力持續(xù)攀升。

00 后銳評(píng)：

前瞻布局占盡先機(jī)，把控供應(yīng)鏈命脈，科技比拼遠(yuǎn)見(jiàn)與實(shí)力！

你覺(jué)得后續(xù)內(nèi)存價(jià)格還會(huì)持續(xù)走高嗎？評(píng)論區(qū)聊聊看法。

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